高質(zhì)量鋅合金壓鑄件的質(zhì)量控制

發(fā)布時間: 2022-06-08

高質(zhì)量鋅合金壓鑄件的質(zhì)量控制
北美和歐洲市場的鋅合金壓鑄電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量要求應(yīng)滿足ASTMG85標(biāo)準(zhǔn)通過48小時酸鹽霧(10級)無缺陷試驗的要求。這給鋅合金壓鑄電鍍的質(zhì)量控制帶來了很大的困難。通過控制以下因素可以達到需求:
1、壓鑄坯質(zhì)量要求:
1. 購買優(yōu)質(zhì)鋅錠，干燥、清潔存放，不要將剝離后的產(chǎn)品與臟水混合熔煉。
2. 壓鑄坯應(yīng)無缺料、變形、收縮、起泡、剝落、夾層、裂紋、氣孔、毛邊。
3.表面清潔，無油漬和碰撞疤痕。
4. 鑄件應(yīng)在150℃的烤箱中烘烤1小時，無氣泡。5. 從皮下針孔到拋光表面的深度必須大于0.30mm。6. 拋光件的密度大于6.58g/cm3。
2、打磨的控制也很關(guān)鍵:
1. 應(yīng)單獨拋光，不得與銅件在同一場地和同一拋光材料上。如果工件表面遺留有大量的銅原子，由于是拋光外力侵入，銅原子與鋅基體是機械結(jié)合，沒有擴散和相互兼容。在鍍堿性銅時，必須影響涂層與基體之間的結(jié)合力和涂層本身的結(jié)構(gòu)，從而降低耐蝕性。
2. 紅色膏體用于粗拋光，白色膏體用于亮拋光，不漏拋光，不留空白痕跡，表面飽滿無凹陷、凹凸、針孔、黑點。
3.經(jīng)常給工件打蠟，用少量打蠟，不要用力打磨，以免高溫灼傷工件表面造成孔密。
4. 不要過度打磨，余量控制在0.10以內(nèi)。不允許扔掉密實層，露出密實針孔。
5. 應(yīng)單獨放置在干燥清潔處，不得碰撞，避免表面氧化水化，投擲后應(yīng)盡快進行電鍍。
3、表層下的淺氣(針)孔是影響鋅合金壓鑄件電鍍質(zhì)量(率)的主要頑固缺陷。
以目前市場的壓鑄技術(shù)能力來看，完全消除氣孔和針孔仍然是不可能的?？梢钥刂频氖敲?針孔)變得更薄，更分散，皮下更深。皮下針孔的可檢性較差，打磨后常用肉眼檢查。這就要求檢驗員具有較高的專業(yè)水平和洞察力，并根據(jù)失效模式分析相關(guān)理論。目測的可檢性最多只有0.5。這是它的基本特征和主要特征。當(dāng)皮下毛孔或針孔相對分散、較小、較深(如低于0.50)時，對電鍍層質(zhì)量的影響也較小。當(dāng)皮下氣孔或針孔稍大，尺寸一般(如小于0.20mm)，且不是很淺(如0.20mm左右)時，可在涂酸銅后再進行一次拋光，打磨凹痕，去除粗糙表面結(jié)構(gòu)，然后進行鍍鎳、鍍鉻。還能通過48小時的酸鹽霧試驗，從而提高壓鑄件的利用率。普通的皮下毛孔和針孔也能生產(chǎn)出一些合格的產(chǎn)品，掩蓋了一些皮下毛孔和針孔的危害，構(gòu)成頑固。
4、底層鍍銅采用鍍銅+焦磷酸鹽鍍銅+鹽光亮鍍銅工藝。
選用半光亮鎳+光亮鎳+鎳封等半光亮鍍鎳工藝。半亮鎳:在導(dǎo)電性好、覆蓋能力好的瓦特鎳浴中加入適當(dāng)?shù)臒o硫光亮劑，形成半亮鎳鍍液，并在半亮鎳浴與亮鎳層之間產(chǎn)生適當(dāng)?shù)碾娢徊?80mv~130mv)，實現(xiàn)電化學(xué)保護。半光亮鎳層的膜厚可控制在總膜厚的2/3(約10 μ M)為理想。光亮鎳:膜厚約占鎳層總厚度的1/3(即5 μ M)，兩層之間的電位差使雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕變?yōu)闄M向腐蝕，從而保護了銅層和下面的鋅合金基板。封鎳:在普通光亮鎳溶液中加入一些直徑為0.1~1的不導(dǎo)電顆粒，通過攪拌將μ M(微米)的不溶固體如SiO2懸浮在鍍液中。在適當(dāng)?shù)墓渤练e促進劑的幫助下，這些顆?？梢耘c鎳共沉積，形成由鎳和顆粒組成的復(fù)合鍍層。在后續(xù)的鍍鉻過程中，由于復(fù)合鍍層表面的顆粒不導(dǎo)電，鉻無法沉積在顆粒表面，導(dǎo)致鉻層上形成大量微孔，稱為微孔鉻。鎳封層的顆粒密度在15000~30000/cm2是理想的。微孔鉻表面大量的微孔可以在很大程度上消除普通鉻層的內(nèi)應(yīng)力，從而減少鉻層的應(yīng)力腐蝕。尤其重要的是，鉻層上大量的微孔大面積暴露了鉻層下的光亮鎳。在腐蝕性介質(zhì)的作用下，鉻和鎳形成電池，鉻層是陰極，暴露在微孔處的亮鎳是陽極，造成腐蝕。這樣就改變了大陰極小陽極的腐蝕方式，使腐蝕電流幾乎分散在整個光亮鎳層上，從而防止了直穿母材的大而深的腐蝕槽坑的產(chǎn)生，降低了涂層的腐蝕速率，并向橫向發(fā)展，從而保護了基體，顯著提高了涂層的耐蝕性。